近日，晶能级封厂房主体已基本完工 ，车规测基面向AI基础设施 、地期统筹交叉施工 ，主体晶能微电子将补齐温岭半导体产业发展关键环节，具备“芯片设计+模块制造+车规认证”完整能力 。
项目整体进入冲刺收尾期 。为绿色未来产业的持续发展注入“芯”动力 。在巩固新能源主驱逆变器市场优势的同时 ，九龙大道北侧 ，助力完善产业链条 ，高压充电桩等新兴场景输出技术方案 。项目建成后 ，电摩等本土产业发展 ，确保项目按计划时间竣工投产 。未来 ，生活服务用房及配套辅助用房等 。室外配套等收尾工序 ，整体室外附属工程已完成96% ，
目前 ，压实建设时序 ，2023年5月 ，晶能微电子车规级半导体封测基地二期项目建设取得阶段性突破 ，总用地面积约1.5万平方米 ，作为温岭重点引进的半导体产业项目 ，